華高儀器于 2025 年 06 月 05 日發(fā)布了文章【臺式 X 射線 CT 系統(tǒng) XSeeker 8000：小體積大視野的無損檢測新方案】。

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行業(yè)需求與設(shè)備革新

隨著產(chǎn)品向多功能化、高精度化發(fā)展，對內(nèi)部缺陷檢測的非破壞性需求日益增長。傳統(tǒng) X 射線檢測設(shè)備多為大型裝置，操作繁瑣且需專業(yè)技能，難以滿足現(xiàn)場快速檢測與多樣化場景需求。日本島津推出的臺式 X 射線 CT 系統(tǒng) XSeeker 8000，以緊湊設(shè)計、簡易操作和多維檢測能力，為金屬制品、樹脂制品、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域提供了高效的內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析方案。

核心技術(shù)特點：小體積與高性能的平衡

緊湊設(shè)計，靈活部署
XSeeker 8000 采用小型臺式結(jié)構(gòu)，尺寸僅為 W893 mm×D650 mm×H526 mm，重量約 290 kg，可直接放置于實驗臺或常規(guī)工作桌面，無需專用安裝環(huán)境，節(jié)省空間的同時便于靈活移動。

高功率 X 射線覆蓋多元材質(zhì)
搭載 160 kV 高輸出 X 射線發(fā)生裝置，突破傳統(tǒng)臺式設(shè)備 100 kV 的局限，可穿透約 100 mm 鋁、20 mm 鐵等金屬材質(zhì)，兼顧樹脂制品與鋁壓鑄、汽車零部件等金屬工件的檢測需求，實現(xiàn)從微小型電子元件到復(fù)雜組裝件的廣泛適用。

智能化操作，極簡工作流

三步式拍攝設(shè)定：僅需選擇材質(zhì)（樹脂 / 金屬）、分辨率模式（快 / 精細），即可啟動檢測，無需復(fù)雜校準或參數(shù)調(diào)整，新手亦可快速上手。

自動化成像分析：拍攝完成后自動生成多平面重建（MPR）圖像與三維渲染（VR）圖像，支持任意剖面觀察與尺寸測量，縮短從檢測到分析的周期。

精準成像與細節(jié)洞察
最小分辨率達 0.1 毫米，可清晰捕捉鋁壓鑄件內(nèi)部氣孔、樹脂制品組裝缺陷、電子產(chǎn)品電路板焊點異常等細微問題，為產(chǎn)品開發(fā)、故障溯源及質(zhì)量控制提供直觀數(shù)據(jù)支持。

多元應(yīng)用場景與實測案例

鋁壓鑄件缺陷檢測
在汽車、摩托車零部件生產(chǎn)中，鋁壓鑄件內(nèi)部氣孔（黑色區(qū)域）可能導(dǎo)致強度下降或泄漏風(fēng)險。通過 XSeeker 8000 的 MPR 圖像可精準定位氣孔位置與大小，VR 模式則以立體視角輔助評估缺陷影響，助力優(yōu)化鑄造工藝。

樹脂成型品組裝驗證
針對含橡膠固定件或多部件組裝的樹脂制品，可直觀觀察橡膠形態(tài)、部件嚙合狀態(tài)及數(shù)量完整性，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，減少因組裝缺陷導(dǎo)致的返工成本。

電子產(chǎn)品故障分析
以電源適配器為例，可清晰呈現(xiàn)內(nèi)部線圈、控制器、保險絲等元件的連接狀態(tài)，在設(shè)備損壞或燒毀時，通過 CT 圖像快速鎖定故障元件，縮短溯源時間，提升研發(fā)與售后效率。

設(shè)備價值：推動檢測效率升級

XSeeker 8000 通過緊湊化設(shè)計、智能化操作與高兼容性檢測能力，打破了傳統(tǒng)大型設(shè)備的應(yīng)用壁壘。無論是生產(chǎn)現(xiàn)場的良品 / 次品快速判別，還是研發(fā)環(huán)節(jié)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化，亦或售后場景的故障分析，該系統(tǒng)均能以最短 12 秒的拍攝速度與自動化成像功能，為各環(huán)節(jié)提供可靠數(shù)據(jù)支撐，助力企業(yè)提升產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率，降低因內(nèi)部缺陷導(dǎo)致的質(zhì)量風(fēng)險。

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